براساس یک پست که در شبکه اجتماعی Weibo منتشر شده است، به نظر می‌رسد که شرکت آمریکایی کوالکام نسخه جدیدی از تراشه‌های سری اسنپدراگون ۸۰۰ را با نام ۸۶۰ معرفی خواهد کرد. تصویر این پست توسط حساب کاربری Digital Chat Station منتشر شده که نشان می‌دهد در یک جلسه شرکت OPPO به نام تراشه اسنپدراگون ۸۶۰ اشاره شده است.
در حال حاضر، تراشه اسنپدراگون ۸۶۵ پلاس به عنوان یک تراشه پرچمدار در تلفن‌های هوشمند سال ۲۰۲۰ تعبیه شده است. هم‌چنین، انتظار می‌رود که این شرکت در پایان سال جاری میلادی از تراشه اسنپدرگون ۸۷۵ برای پرچمداران سال ۲۰۲۱ رونمایی کند. ما احتمال می‌دهیم که تراشه مورد بحث در جلسه شرکت چینی OPPO کمی ضعیف‌تر از نسخه ۸۶۵ باشد.

فرد مرتبط با این جلسه در ادامه پست خود می‌نویسد: “این تراشه می‌تواند نسخه لایت اسنپدراگون ۸۷۵ (یا اسنپدراگون ۸۷۵G) باشد.”
تاکنون جزییات زیادی درباره این چیپست جدید منتشر نشده، اما با توجه به این که نام آن توسط یک شرکت تولیدکننده تلفن هوشمند به میان آمده است، می‌توان احتمال داد که کوالکام آن را وارد خط تولید کرده باشد.
ما اعتقاد داریم که معرفی تراشه اسنپدراگون ۸۶۰ در میان تراشه‌های سری ۸۰۰ کوالکام باعث بی‌نظمی خواهد شد. چرا که تعداد کمی از تولیدکنندگان تلفن همراه درون محصولات خود از تراشه‌های سال قبل استفاده می‌کنند و معرفی این تراشه باعث می‌شود که تولیدکنندگان از میان سه گزینه اسنپدراگون ۸۶۰، ۸۶۵ و ۸۶۵ پلاس یکی از آن‌ها را انتخاب کنند.
نوشته شرکت کوالکام احتمالا از تراشه اسنپدراگون ۸۶۰ رونمایی می‌کند اولین بار در اخبار فناوری و موبایل پدیدار شد.

بر اساس اخبار پیش‌تر منتشر شده کمپانی سامسونگ در مسیر به‌کارگیری فرآیند تولید تراشه‌های ۵ نانومتری با مشکلاتی مواجه شده است. بروز یک نقص نسبتا بزرگ در این فرآیند می‌تواند تاریخ عرضه تراشه‌های جدید سری اسنپ‌دراگون ۸۷۵ و اسنپ‌دراگون ۷۳۵ را دچار تاخیر کند. بر اساس شایعات ظاهرا این مشکل کماکان به قوت خود باقی بوده و از جهات مختلف موجب نگرانی کوالکام شده است.

تراشه اسنپ‌دراگون ۸۷۵ توسط کمپانی‌های TSMC و سامسونگ تولید خواهد شد
بنابراین تولیدکننده تراشه تصمیم گرفته تا از طریق به‌کارگیری خدمات کمپانی TSMC این مشکل را برطرف نماید. بر اساس گزارش برخی منابع صنعتی کوالکام به منظور تولید مودم اسنپ‌دراگون X60 و تراشه اسنپ‌دراگون ۸۷۵ به کمپانی تایوانی TSMC مراجعه نموده است. لذا پیش‌بینی می‌شود که بخشی از سفارشات تولید محصولات نیمه‌هادی جدید کوالکام به TSMC واگذار شود؛ اما سامسونگ کماکان تامین‌کننده اصلی این قطعات به‌شمار خواهد رفت.
تولیدکننده آمریکایی احتمالا تمایل دارد تا مسئولیت تولید اکثر تراشه‌های اسنپ‌دراگون ۸۷۵ و اسنپ‌دراگون X60 را به کمپانی TSMC محول نماید؛ اما مشکل اینجاست که تجهیزات خطوط تولید شرکت تایوانی هم‌اکنون مشغول مونتاژ تراشه‌های A14 اپل و کایرین ۱۰۰۰ و ۱۰۲۰ هواوی هستند. ممنوعیت همکاری با هواوی که از ماه سپتامبر اجرایی خواهد شد؛ موجب آزادسازی بخشی از امکانات خطوط تولید شده و این تجهیزات به احتمال فراوان برای تولید محصولات موردنیاز کوالکام به‌کار گرفته خواهند شد.
TSMC تائید کرده که طی ۲ ماه گذشته هیچ سفارش جدیدی را از جانب هواوی دریافت نکرده است
به مارک لیو؛ رئیس TSMC بر اساس آیین‌نامه جدید دولت آمریکا این شرکت از روز ۱۵ مه هیچ سفارش جدیدی را از هواوی دریافت نکرده است. از تاریخ تا به امروز حدودا ۲ ماه زمان سپری شده است. وی همچنین اعلام کرد که تامین سفارشات پیشین هواوی تا روز ۱۴ سپتامبر متوقف خواهد شد. این سناریو با فرض عدم تغییر شرایط کنونی و منقضی شدن مهلت زمانی ۱۲۰ روزه عملی می‌شود.

بعلاوه وی اعلام کرد که طرح توقف تولید محصول شامل “محصولات استاندارد” نخواهد شد. با این‌حال آقای لیو در خصوص منظور خود از عبارت “محصولات استاندارد” هیچ‌گونه توضیح خاصی ارائه نداد. بر اساس گمانه‌زنی‌ها عبارت “محصولات استاندارد” احتمالا به تراشه‌ای اشاره دارد که توسط واحد های‌سیلیکون هواوی طراحی نشده باشد. این تراشه احتمالا یکی دیگر از محصولات میان‌رده‌ای است که توسط کمپانی‌هایی نظیر کوالکام یا مدیاتک طراحی شده است.
تراشه‌های هواوی
طی سالیان اخیر فروش گوشی‌های هواوی همواره روندی صعودی را تجربه نموده است و این کمپانی پس از اپل دومین مشتری بزرگ TSMC به‌شمار می‌رود. از نظر اکثر مردم هواوی و TSMC شرکایی نزدیک به یکدیگر هستند. این پدیده بدان معناست که عدم همکاری آن‌ها تبعات زیانباری را برای هر ۲ کمپانی به‌دنبال خواهد داشت. بر اساس گزارشات پیشین اخیرا کمپانی TSMC با ارسال نامه‌ای به دولت آمریکا درخواست خود برای اعطای مجوز تامین تجهیزات موردنیاز هواوی پس از اتمام مهلت ۱۲۰ روزه را مطرح نموده است. از آن زمان به بعد کمپانی همواره چنین گزارشی را تکذیب نموده و ادعا می‌کند که حتی بدون همکاری با هواوی نیز به فعالیت باثبات خود ادامه خواهد داد. برخلاف گمانه‌زنی‌ها درآمد TSMC طی ۳ ماهه دوم سال ۲۰۲۰ با افت ۱۴ درصدی همراه نبود؛ بلکه در این مدت درآمدهای کمپانی نسبت به دوره مشابه سال قبل حدودا ۲۸٫۹ درصد افزایش یافت.

به گفته وندل هانگ؛ معاون ارشد و مدیر مالی TSMC کسب‌وکار کمپانی طی ۳ ماهه دوم امسال وضعیتی ثابت را تجربه کرد. این وضعیت در وهله نخست مدیون راه‌اندازی زیرساخت‌های ۵G است که رکود ایجاد شده در سایر پلتفرم‌ها را جبران می‌کند. برای ۳ ماهه سوم امسال کمپانی مدیاتک ۳ سفارش دیگر را به TSMC ارائه داد. بعلاوه TSMC کماکان به تولید تراشه ۵ نانومتری A14 برای اپل ادامه می‌دهد. تراشه‌های اپلی مخصوص کامپیوترهای مک نیز بر پایه معماری ARM طراحی شده و نیازمند فرآیند پیشرفته TSMC هستند. این پدیده از جنبه فنی بدان معناست که TSMC احتمالا خلاء ناشی از کناره‌گیری هواوی را پر کرده است. بعلاوه غول تایوانی نسبت به درآمد آینده خود خوشبین است. بر اساس پیش‌بینی‌ TSMC این شرکت طی ۳ ماهه سوم سال ۲۰۲۰ به درآمد ۱۱٫۲ تا ۱۱٫۵ میلیارد دلاری دست خواهد یافت.
نوشته تراشه اسنپ‌دراگون ۸۷۵ کوالکام توسط کمپانی‌های سامسونگ و TSMC تولید خواهد شد اولین بار در اخبار فناوری و موبایل پدیدار شد.

به‌تازگی وب‌سایت Digital Chat Station ادعا کرده است که در آینده اسمارت‌فون‌های گیمینگ مجهز به اسنپ‌دراگون ۸۷۵ از قابلیت شارژ سریع ۱۰۰ وات پشتیبانی خواهند کرد.
اسنپ‌دراگون ۸۷۵ قرار است چیپست پرچمدار بعدی کوالکام باشد و انتظار می‌رود که ارتقا بزرگی نسبت به چیپست کنونی اسنپ‌دراگون ۸۶۵ داشته باشد. در حالیکه اسنپ‌دراگون ۸۶۵ با استفاده از فناوری ۷ نانومتری ساخته شده است، اسنپ‌دراگون ۸۷۵ با بهره‌گیری از پروسه ۵ نانومتری ساخته خواهد شد که سرعت بالاتر و مصرف انرژی پایین‌تری را برای آن به ارمغان خواهد آورد.

وب‌سایت Digital Chat Station ادعا کرده است که گوشی‌های گیمینگ سال آینده که مجهز به اسنپ‌دراگون ۸۷۵ خواهند بود از باتری‌های بزرگ‌تری با قابلیت شارژ سریع بهره خواهند برد. این سخت‌افزارها در کنار هم ترکیب خوبی به نظر می‌رسند، چراکه علاوه بر سرعت‌های شارژ، ظرفیت باتری‌ها هم افزایش خواهد یافت.
شیائومی نگرانی خود را درباره شارژ سریع ۱۰۰ وات بیان کرده است شیائومی قبلا فناوری شارژ سریع ۱۰۰ واتی خود موسوم به Super Charge Turbo را به نمایش گذاشته بود. این فناوری می‌تواند یک باتری ۴۰۰۰ میلی‌آمپرساعت..

گزارشات مخابره شده از کشور تایوان نشان می‌دهند که کمپانی TSMC فرآیند تولید تراشه پرچم‌دار آینده کوالکام با نام اسنپ‌دراگون ۸۷۵ را آغاز نموده است. غول آمریکایی در اواخر سال جاری به‌طور رسمی از این تراشه رونمایی خواهد کرد. بر اساس پیش‌بینی‌ها گوشی‌های ممتاز و قدرتمند در اوایل سال ۲۰۲۱ از تراشه جدید اسنپ‌دراگون ۸۷۵ بهره‌برداری خواهند کرد.
تراشه فوق بر پایه فرآیند ۵ نانومتری تولید می‌شود؛ پدیده‌ای که امکان صرفه‌جویی بیش‌تر در مصرف انرژی، دستیابی به فرکانس‌های پردازشی بالاتر و استفاده از ترانزیستورهای بیش‌تر را فراهم می‌کند. انتظار می‌رود که تراشه جدید برخلاف مدل اسنپ‌دراگون ۸۶۵ مجهز به مودم یکپارچه X60 با قابلیت اتصال به شبکه ۵G هستند (مودم مذکور در مدل‌های جدید آی‌فون ۱۲ نیز مورد استفاده قرار خواهند گرفت).
این تراشه کماکان مجهز به یک CPU با پیکره‌بندی ۴+۳+۱ هسته‌ای خواهد بود. اگرچه این‌بار در عوض استفاده از هسته‌های اورکلاک شده کورتکس A7x (قابل رویت در تراشه‌های قدیمی‌تر اسنپ‌دراگون) احتمالا شاهد به‌کارگیری هسته‌های قدرتمند کورتکس X1 خواهیم بود. بر اساس اطلاعات منتشر شده حداکثر کارآیی ه..

مدیاتک چند روز پیش در یک رویداد آنلاین از چیپست Dimensity 1000 Plus رونمایی کرد. بعد از معرفی آن، سه تا از مدیران ارشد این شرکت به نام‌های Li Yanji (مدیر روابط عمومی واحد ارتباطات بی‌سیم مدیاتک)، Li Junnan (مدیر برنامه‌ریزی فنی شرکت) و Nian Yucun (مدیر بازاریابی محصولات مدیاتک) قول دادند که با وب‌سایت چینی IT Home مصاحبه کنند و به برخی پرسش‌ها جواب دهند.
گزارش IT Home بیشتر مربوط به پاسخ این مدیران به پرسش‌هایی درباره برنامه‌های کوالکام برای عرضه اسنپ‌دراگون ۸۷۵ در آستانه معرفی Dimensity 1000 Plu می‌شد. Li Yanji گفت که مدیاتک مدتی از بخش تراشه‌های پرچمدار دور بوده است و در زمان مناسبی محصولاتی را برای این بخش معرفی خواهد کرد.

او همچنین در پاسخ به پرسشی درباره تاثیر اقدام اخیر کوالکام در کاهش قیمت‌های چیپست‌های ۵G خود برای گوشی‌های موبایل گفت که رقابت برای قیمت همیشه در بازار وجود داشته است و مدیاتک سعی خواهد کرد تا چیپست‌های ۵G رقابتی‌تر با عملکرد بهتر و مصرف انرژی کمتری نسبت به رقبای خودش معرفی کند
مدیاتک برای مدت طولانی از بخش پرچمدار غایب بوده است. با این‌حال، این شرکت با معرفی ..