کوالکام خود را برای رویداد Tech Summit که برای تاریخ ۳-۵ دسامبر ۲۰۱۹ در شهر Maui هاوایی برنامه‌ریزی شده است آماده می‌کند. شرکت آمریکایی در این رویداد معمولا جدیدترین چیپست‌های خود را معرفی می‌کند و حالا نوبت به اسنپ‌دراگون ۸۶۵ رسیده است.
اطلاعات ما درباره اسنپ‌دراگون ۸۶۵ بسیار کم است، جز اینکه انتظار می‌رود به جای فناوری شرکت TSMC، بر پایه پروسه ۷ نانومتری سامسونگ ساخته شود. شرکت کره‌ای قبلا چیپست‌های اسنپ‌دراگون ۸۲۰ و ۸۳۵ را برای کوالکام ساخته است. ما به احتمال زیاد شاهد دو نسخه برای اسنپ‌دراگون ۸۶۵ خواهیم بود که یکی از آنها به‌طور گسترده در بازارهای LTE قابل دسترس خواهد بود و مدل دیگر که گران‌تر هم است، مجهز به مودم اسنپ‌دراگون ۵G X55 خواهد بود.
برتری پروسه ۷ نانومتری EUV سامسونگ که اسنپ‌دراگون ۸۶۵ بر پایه آن ساخته خواهد شد نسبت به پروسه ۷ نانومتری FinFET که توسط TSMC مورد استفاده قرار می‌گیرد احتمالا در میزان مصرف انرژی آن خواهد بود که تا ۱۵ تا ۲۰ درصد بهبود یافته است.
شرکت سامسونگ پیشاپیش توسعه فناوری سریع‌تر ۵ نانومتری EUV را به پایان رسانده است و برای ادامه ساخت آن، ابتدا مجبور است خطوط تولید EUV خود در Hwaseong کره جنوبی را گسترش دهد که احتمالا تا آخر امسال صورت خواهد پذیرفت.
نوشته کوالکام چیپست اسنپ‌دراگون ۸۶۵ را اوایل ماه دسامبر معرفی می‌کند اولین بار در اخبار تکنولوژی و فناوری پدیدار شد.
